正确答案: 金瓷衔接处为刃状
D
题目:以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的
解析:金瓷衔接处的外形,主要考虑保证瓷层有足够厚度,避免锐角引起应力集中,有利于金属肩台承受瓷层传导合力。
查看原题 点击获取本科目所有试题
延伸阅读的答案和解析:
[单选题]琼脂复制模型时的灌注温度是( )。
52~55℃
解析:琼脂复制模型的方法是将复模材料放在容器中加热,使之成为溶胶,再将复制的模型平放于玻璃板上,在其周围安放复模盒,通常是在52~55℃时,即溶胶接近胶凝温度时注入复模盒内。当材料凝固后及时取出需复制的模型,再灌注第二副模型。故答案为C项。
[单选题]在临床中可作为复制模型的印模材料是( )。
琼脂印模材料
[单选题]在排列后牙时,决定其人工牙面形态、大小的因素如下,不包括( )。
义齿固位
[单选题]利用激光束作为热源的焊接方法是
激光焊接
解析:1.激光焊接为利用激光束作为热源的焊接方法。
2.电阻钎焊是利用电流通过焊料时产生的电阻热熔化焊料进行焊接的方法。
[单选题]热凝基托材料充塞的最佳时期是( )。
面团期
解析:面团期是柔软可塑、不粘器械的最佳工艺期,全部充填工作应在面团期内完成。
[单选题]热凝塑料粉液混合后正常的变化过程是
湿沙期-粥状期-丝状期-面团期-橡皮期
解析:热凝塑料粉液混合后正常的变化过程是湿沙期-粥状期-丝状期-面团期-橡皮期。
本文链接:https://www.233go.com/key/n6zjw.html
相关资料