• [单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法，正确的叙述是
  • 正确答案 ：B

  • 将残留的卡环磨除，并在义齿上形成沟状凹隙

  • 解析：可摘局部义齿卡环折断的修理可以用自凝塑料完成基托成型也可以用热凝塑料完成基托成型，义齿要戴入口中取模，需检查、修改口内基牙卡环间隙。只有B是正确的操作。

  • [单选题]上颌后腭杆的位置是
  • 正确答案 ：B

  • 第一、二磨牙之间


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