薄带-铸辊界面_strip-roll interface

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薄带-铸辊界面
英文名： strip-roll interface
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2023口腔医学(中级)相关专业每日一练(02月24日)
所属分类: 卫生 | 口腔医学技术(中级)(代码：375)
体积稳定铸造设备要求#不易控制牙齿移动方向# 体积大，戴入困难矫治效能低，疗程较长成组牙齿移动时，易造成支抗丧失需患者积极配合否则疗效不佳瓷收缩引起底层冠变形，就位困难金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷局部产生应力集中，使瓷层断裂金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂# 瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性5～6年 10年# 13～14年 18年终生24小时# 1～2天 2～3天 4～5天 5～7天下颌第一磨牙# 下颌第二磨牙上颌第一磨牙上颌第二磨牙下颌第一前磨牙位于铸圈上部的2/5处# 位于铸圈下部的2/5处位于铸圈上部的1／5处
2023卫生口腔医学中级实战模拟每日一练(08月20日)
所属分类: 卫生 | 口腔医学技术(中级)(代码：375)
局部产生应力集中，使瓷层断裂金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂# 瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性医疗机构的医生、护士、药剂、医技人员医疗机构的医护及后勤人员医疗机构的管理、财务、后勤等人员药学技术人员医疗机构内所有从业人员#支持作用固位作用稳定作用缓冲作用通过鼻尖的一条假想线患者基牙过短戴牙时调磨过多义齿变形基牙倒凹过大# 义齿卡环部分过薄金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂。
口腔医学专业技术资格中级2023冲刺密卷答案+解析(07.16)
所属分类: 卫生 | 口腔医学技术(中级)(代码：375)
包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内# 包埋材料需用真空调拌机进行调拌包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型24小时# 1～2天 2～3天 4～5天 5～7天人工牙打磨过薄上下型盒之间有石膏或杂物填充# 灌注机套筒壁残留树脂铸道角度不当灌注压力不足硫酸钙氧化锌磷酸钠# 硅藻土氟钛酸钾圈形卡环# 对半卡环回力卡环杆形卡环长臂卡环瓷收缩引起底层冠变形，就位困难金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷局部产生应力集中，使瓷层断裂金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂# 瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性牙本质细胞形成牙本质
2023卫生职称口腔医学中级卫生技术备考每日一练(12月23日)
所属分类: 卫生 | 口腔医学技术(中级)(代码：375)
2/5处# 位于铸圈下部的2/5处位于铸圈上部的1／5处位于铸圈下部的1／5处位于铸圈中部1.5～2．0mm# 2.0～4.0mm 4～6mm 6～8mm 10mm以上瓷收缩引起底层冠变形，就位困难金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷局部产生应力集中，使瓷层断裂金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂。磷酸锌水门汀的凝固反应是粉液混合后，反应生成不溶于水的磷酸锌以及被包裹的残留氧化物而凝固，反应放热。
卫生2024口腔医学主管技师历年考试试题(4I)
所属分类: 卫生 | 口腔医学技术(中级)(代码：375)
包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内# 包埋材料需用真空调拌机进行调拌包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型颞肌、二腹肌、翼内肌、翼外肌颞肌、二腹肌、翼内肌、咬肌颞肌、下颌舌骨肌、翼内肌、翼外肌二腹肌、咬肌、翼内肌、翼外肌颞肌、咬肌、翼内肌、翼外肌#刚性附着体、非刚性附着体根上附着体、根内附着体杆附着体、磁性附着体刚性附着体、非刚性附着体、弹性附着体# 弹性附着体、磁性附着体瓷收缩引起底层冠变形，就位困难金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷局部产生应力集中，使瓷层断裂金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂#
口腔医学技师职称中级2023终极模拟试卷354
所属分类: 卫生 | 口腔医学技术(中级)(代码：375)
包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内# 包埋材料需用真空调拌机进行调拌包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型0.1mm 0.3mm# 0.5mm 1mm 2mm基托蜡型适当加大# 基托蜡型适当减小不需要制作唇侧基托基托蜡型适当变薄基托蜡型适当加厚12％ 8％ 88％ 50％ 92％#瓷收缩引起底层冠变形，就位困难金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷局部产生应力集中，使瓷层断裂金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂# 瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性将模型用清水浸透并保持淋湿状态模型用清水浸透后取出用毛巾擦干
口腔医学中级医技2023模拟考试题免费下载129
所属分类: 卫生 | 口腔医学技术(中级)(代码：375)
，就位困难金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷局部产生应力集中，使瓷层断裂金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂# 瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性切口应在脓腔的最低位切口应尽量选择在隐蔽的位置颜面切口应顺皮纹方向切开一般切口的深度应直达脓腔# 切口长度取决于脓肿部位的深浅与脓腔的大小牙长轴，无间隙金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂。
2024口腔医学卫生专业技术中级免费每日一练下载(08月09日)
所属分类: 卫生 | 口腔医学技术(中级)(代码：375)
# 位于铸圈下部的2/5处位于铸圈上部的1／5处位于铸圈下部的1／5处位于铸圈中部印模材料易失水，体积收缩，影响模型准确性# 印模材料易吸水，体积膨胀，影响模型准确性石膏失水，体积收缩，影响模型准确性石膏吸水，体积膨胀，影响模型准确性石膏凝固时间长唇面颈1／3与舌面颈1／3 # 唇面中1／3与舌面颈1／3 唇面切1／3与舌面颈1／3 唇面颈1／3与舌面中1／3 唇面切1／3与舌面中1／3瓷收缩引起底层冠变形，就位困难金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷局部产生应力集中，使瓷层断裂金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂# 瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性
2023卫生口腔医学技师职称中级全套模拟试题351
所属分类: 卫生 | 口腔医学技术(中级)(代码：375)
局部产生应力集中，使瓷层断裂金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂# 瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性氧化锌丁香酚水门汀# 磷酸锌水门汀聚羧酸锌水门汀氢氧化钙水门汀玻璃离子水门汀氧化锌丁香酚水门汀磷酸锌水门汀# 聚羧酸锌水门汀氢氧化钙水门汀玻璃离子水门汀上颌硬区上颌结节颊侧下颌舌隆凸内斜嵴磨牙后垫#金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂。
下列关于光固化基托树脂的叙述，正确的是
所属分类: 卫生 | 口腔医学(副高)
主铸道上，位于铸圈热中心区# 分铸道上，避开铸圈热中心区分铸道上，位于铸圈热中心区铸件蜡型的四周上皮钉突不规则延长上皮内疱形成# 棘层多数增生，少数萎缩棘层松解# 胶样小体出现菌斑-牙界面稠密微生物层表膜下层菌斑体部# 菌斑表层轻轻拉上唇向上内数次轻轻拉下唇向上内数次后一个焊点须覆盖前一个焊点的70％# 激光熔化焊时，焊件不需留间隙被焊接件的焊接区应呈点对点的接触关系焊接时要用惰性气体保护#不完全一致# 完全一致很相似每1个牙根中有1个根管每1个牙根中有2个根管心血不足肺气虚肾精不足肝气郁结脾虚湿盛#颌间结扎# 小环结扎# 连续多环结扎# 带钩牙弓夹板
2024卫生职称口腔医学专业技术资格中级模拟冲刺试卷311
所属分类: 卫生 | 口腔医学技术(中级)(代码：375)
局部产生应力集中，使瓷层断裂金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂# 瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性氧化锌丁香酚水门汀磷酸锌水门汀聚羧酸锌水门汀氢氧化钙水门汀玻璃离子水门汀#刚性附着体、非刚性附着体根上附着体、根内附着体杆附着体、磁性附着体刚性附着体、非刚性附着体、弹性附着体# 弹性附着体、磁性附着体如采用有圈铸型时，需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内# 包埋材料需用真空调拌机进行调拌包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型上颌硬区下颌舌骨嵴部后堤区
舌色淡紫带青，嫩滑湿润，为（）
所属分类: 卫生 | 超声医学(正高)
舌色淡紫带青，嫩滑湿润，为（）下列选项中，瘾疹气血两虚型的证候特点包括（）既能祛风解表，又能解痉的药物是（）解表药的药味多为（）属于梅核气的治法是（）大界面的回声反射具有角度依赖性，表现在李某，女，56岁，出现急躁易怒，胸闷胁胀，嘈杂吞酸，口干而苦，大便秘结，或头痛，目赤此时辨证属（）热毒炽盛外伤心血瘀阻肝郁血瘀阴寒内盛#风团反复发作# 迁延数年# 神疲乏力，舌淡，苔薄，脉濡细# 发病急舌淡，苔薄，脉濡细#荆芥白芷羌活防风# 藁本苦味甘味辛味# 咸昧酸味理气# 化痰# 止痛活血解郁#入射声束垂直于大界面时回声反射弱
2023口腔医学中级模拟在线题库227
所属分类: 卫生 | 口腔医学技术(中级)(代码：375)
上下型盒之间有石膏或杂物填充# 灌注机套筒壁残留树脂铸道角度不当灌注压力不足针道轴沟辅助固位形冠内面与预备体密合减小轴面的聚合度增加预备体表面的粗糙度#位于铸圈上部的2/5处# 位于铸圈下部的2/5处位于铸圈上部的1／5处位于铸圈下部的1／5处位于铸圈中部牙数由多变少～50μm 0．4μm 3～10μm 3．0μm左右# 10～20μm3个 4个 5个 6个# 7个化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合# 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利金瓷结合界面间存在分子间力
2023卫生资格口腔医学专业技术资格中级高效提分每日一练(08月29日)
所属分类: 卫生 | 口腔医学技术(中级)(代码：375)
熔模应放置的正确位置是牙冠最大的磨牙是遮色瓷厚度应掌握在熔模铸造后的精度受影响的主要原因是湿度温度# 搅拌方法单体量光线化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合# 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利金瓷结合界面间存在分子间力 2/5处# 位于铸圈下部的2/5处位于铸圈上部的1／5处位于铸圈下部的1／5处位于铸圈中部下颌第一磨牙# 下颌第二磨牙上颌第一磨牙上颌第二磨牙下颌第一前磨牙1～2mm 1～0．2mm# 2～0．3mm 2～3mm 越薄越好冷却过程中的收缩复制模型材料的影响熔模在铸型中位置的影响
2024卫生资格口腔医学卫生专业技术中级考试试题(0E)
所属分类: 卫生 | 口腔医学技术(中级)(代码：375)
三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分#0.1mm 0.2mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm#化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合# 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利金瓷结合界面间存在分子间力贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化3％ 97％# 70％ 30％ 45％～50％如采用有圈铸型时，需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内# 包埋材料需用真空调拌机进行调拌包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型基托的蜡型厚度要比设计形态厚度略厚
口腔技士卫生初级2023易错易混每日一练(08月20日)
所属分类: 卫生 | 口腔医学技术(士)(代码：103)
未完全燃烧带未完全燃烧带与燃烧带之间燃烧带氧化带上前牙切缘突出于下前牙切缘的水平距离为1～2mm# 上前牙切缘突出于下前牙切缘的水平距离为2.6～3mm 以上全不对上前牙切缘突出于下前牙切缘的水平距离为2.1～2.5mm 上前牙切缘突出于下前牙切缘的水平距离为3.6～4mm检查铸件组织面有无金属瘤汽油吹管火焰，其最热点位于还原带尖端，最高温度可达到1 050℃。全口义齿前牙排成轻度的覆盖关系是指上前牙切缘突出于下前牙切缘的水平距离为1～2mm。金属量不足、铸道太长、太细，或是铸圈内温度过低，都可能造成铸件不完整。
口腔医学中级技术2023提分加血每日一练(08月21日)
所属分类: 卫生 | 口腔医学技术(中级)(代码：375)
下列哪项为主要因素为了使填补倒凹的人造石与模型结合牢固，采取的正确措施是"中线"是指36～40℃之间# 60～70℃ 30℃以下 0℃以下 52～55℃化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合# 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利金瓷结合界面间存在分子间力包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内# 包埋材料需用真空调拌机进行调拌包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型印模材料易失水，体积收缩，影响模型准确性# 印模材料易吸水，体积膨胀，影响模型准确性石膏失水，体积收缩，影响模型准确性石膏吸水
口腔技士2024模拟系统85
所属分类: 卫生 | 口腔医学技术(士)(代码：103)
保护焊件的薄边和模型，焊接区要充分暴露。双曲舌簧：0.5mm钢丝弯制。第一曲位于牙舌颈缘，水平臂长等同于牙冠近远中径，第二曲平行于第一曲，长度略短于第一曲，在相当于第一曲中点处向龈方弯制约90°之连接体。理解记忆题。基底冠厚薄不均匀，将导致金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂。金属量不足、铸道太长、太细，或是铸圈内温度过低，都可能造成铸件不完整。该设备是电阻炉，电阻炉在使用前必须进行烘炉。从200～600℃，烘4h。基牙应选择牙周健康牙，牙周膜面积大的牙齿为首选的基牙。切牙牙周膜面积小，又与美观有关，故一般不选作基牙。
2024口腔技士医学(初级)模拟试题360
所属分类: 卫生 | 口腔医学技术(士)(代码：103)
热压铸瓷全冠渗瓷全冠凸模凹模阳模阴模# 模型包埋得越多越实越好不管两个焊件的体积大小同样包埋大件多包，小件少包大件少包，小件多包# 包埋得越少越好美观切割发音呼吸咀嚼食物#铸道直径太细铸道太长投入金属量不足铸圈温度过低没有储库#未完全燃烧带保护焊件的薄边和模型，焊接区要充分暴露。后牙的功能以咀嚼为主，即以压碎、捣细、研磨食物为主。美观、切割、发音主要是前牙的功能，D选项是干扰项。因此，该题的正确答案应是E。金属量不足、铸道太长、太细，或是铸圈内温度过低，都可能造成铸件不完整。口腔科最常用的焊接方法是焊料焊接法。
2023口腔技士医学初级职称模拟考试题229
所属分类: 卫生 | 口腔医学技术(士)(代码：103)
，没有消毒抑菌作用的是嵌体、冠桥铸件磨平前的检查工作不包括金-瓷修复中，基底冠厚薄不均匀，将导致选择上颌托盘的要求，哪项不正确可摘局部义齿戴入时，造成义齿就位困难的原因是以下因素与牙周病关系不大的是牙体缺损修复时，修复体的固位力主要依靠烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为金-瓷全冠# 烤瓷全冠可铸陶瓷冠基底冠厚薄不均匀，将导致金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂。托盘边缘应止于距黏膜皱襞2mm处，且不能妨碍系带、唇、舌及口底软组织的功能活动。

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