【导读】
正确答案:BDE。A.烤瓷残余应力释放 B.基牙牙体制备不足 C.金瓷热膨胀系数不匹配 D.咬合过紧或存在合干扰 E.合面瓷层过薄 F.金属基底冠过薄 更多口腔修复副高级职称考试的考试资料及答案解析请访问志学网卫生职称考试栏目。
1. [填空题]患者女,30岁,上颌后牙烤瓷冠脱落1天就诊,要求重新枯固。患者2年前上颌左侧第一磨牙因龋及根尖周炎行根管治疗术,并进行冠修复。1年前曾脱落,采用树脂粘结剂重新粘结。1天前因进食硬物再次脱落。
提示:烤瓷冠合面瓷崩裂,组织面粘结材料较厚。在基牙上就位后颈缘不密合,颊舌向翘动。本病例瓷崩裂的原因,正确的有哪些
A. 烤瓷残余应力释放
B. 基牙牙体制备不足
C. 金瓷热膨胀系数不匹配
D. 咬合过紧或存在合干扰
E. 合面瓷层过薄
F. 金属基底冠过薄
2. [单选题]有关固定桥垂直向运动方式的错误说法是 ( )
A. 双端固定桥(rigidly fixed bridge)后基牙受垂直向加载时,会以根中1/3为支点发生旋转
B. 桥体跨度越大,对基牙牙周的损坏会越大
C. 复合固定桥的中间基牙受垂直向力时,会向牙槽内下沉,易使固位体与基牙脱离
D. 均匀受力时,最利于固定桥的固位
E. 多数基牙牙周膜纤维受到牵张力
3. [单选题]腮腺导管的体表投影为
A. 耳垂至鼻翼与口角间中点连线的中1/3段
B. 耳屏至鼻翼与口角间中点连线的中1/3段
C. 耳垂至鼻尖与口角间中点连线的中1/3段
D. 耳屏至鼻尖与口角间中点连线的中1/3段
E. 耳屏至口角连线的中1/3段
4. [单选题]以下表述错误的是
A. 联合卡环(combined clasp)有防止食物嵌塞的作用
B. 延伸卡环的卡臂在临近缺隙的基牙上,位于倒凹区,起固位作用
C. RPI卡环可减少基牙扭力
D. 孤立磨牙上的圈形卡环的卡臂尖向近中
E. 对半卡环有两个支托