【导读】
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1. [单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法，正确的叙述是
A. 无需检查、修改口内基牙卡环间隙
B. 将残留的卡环磨除，并在义齿上形成沟状凹隙
C. 义齿不用戴入口中取模
D. 只能用自凝塑料完成基托成型
E. 只能用热凝塑料完成基托成型
2. [单选题]RPI卡环组成中各部分所指的是：
A. R指远中支托，P指近中邻面板，I指杆式卡环
B. P指远中支托，R指远中邻面板，I指杆式卡环
C. R指近中支托，P指近中邻面板，I指杆式卡环
D. R指近中支托，P指远中邻面板，I指杆式卡环
E. P指近中支托，R指远中邻面板，I指杆式卡环
3. [单选题]下列哪一种不属于全瓷修复
A. 金-瓷全冠
B. 烤瓷全冠
C. 可铸陶瓷冠
D. 热压铸瓷全冠
E. 渗瓷全冠
4. [单选题]在全口义齿的蜡型制作中，以下不对的是
A. 基托的蜡型厚度要比设计形态厚度略厚
B. 应将蜡型与模型之间完全封闭以免装盒时石膏进入组织面
C. 蜡型不必高度光滑，反正开盒后还要打磨抛光
D. 蜡型应恢复原有牙龈外观，并在人工牙根方形成适度的根面形态
E. 蜡型应根据患者的年龄特征(age characteristics)正确恢复龈缘的形态和位置
5. [单选题]在金属烤瓷修复体中，金-瓷结合力为50%以上的是
A. 化学结合
B. 机械结合
C. 范德华力
D. 分子间引力
E. 压缩结合
6. [单选题]上颌后腭杆的位置是
A. 第二、三磨牙之间
B. 第一、二磨牙之间
C. 第一、二前磨牙(premolar)之前
D. 第一磨牙处
E. 第二磨牙处
7. [单选题]口腔中主要的致龋菌是
A. 变形链球菌
B. 轻链球菌
C. 乳酸杆菌
D. 放线菌
E. 金黄色葡萄球菌
8. [单选题]基托打磨、磨光不应使用的工具为
A. 纸砂片
B. 大砂轮
C. 切割砂片
D. 布轮
E. 柱形砂石
9. [单选题]不可能造成连接杆位置不当的原因是
A. 印模不准确
B. 牙槽嵴吸收
C. 制作过程中模型磨损
D. 模型变形
E. 焊接时移位
10. [单选题]中熔合金铸造若采用汽油吹管火焰，其最热点位于
A. 还原带
B. 未完全燃烧带
C. 未完全燃烧带与燃烧带之间
D. 燃烧带
E. 氧化带
11. [单选题]咬合创伤的表现不包括
A. 牙齿松动
B. X线片显示近牙颈部的牙周膜间隙增宽
C. 牙槽骨垂直吸收
D. 宽而深的牙周袋
E. 隐裂
12. [单选题]冠周炎的病因是
A. 因智齿萌出最晚
B. 冠周龈瓣易堆积食物及细菌
C. 颌骨长度不足
D. 下颌智齿发育异常
E. 邻牙牙周炎
