【导读】
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1. [单选题]决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围，与下列哪项无关
A. 缺牙的部位
B. 牙槽骨的吸收程度
C. 义齿的支持形式
D. 基牙的健康状况
E. 咬合无障碍
2. [单选题]焊料焊接在用砂料包埋固定焊件时包埋的原则是
A. 包埋得越多越实越好
B. 不管两个焊件的体积大小同样包埋
C. 大件多包，小件少包
D. 大件少包，小件多包
E. 包埋得越少越好
3. [单选题]计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)的基本结构是
A. 光学系统，计算机系统，加工系统
B. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集系统
C. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，小型加工单元
D. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，数控加工单元
E. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集与处理系统
4. [单选题]患者，女性，60岁，全牙列缺失，主诉原义齿咀嚼效率尚可，固位良好，但与本人原貌差别较大，要求重做全口义齿。口腔检查见、牙槽嵴吸收中等，颌位关系正常，下列与中性区的概念无关的是
A. 未出现骨吸收之前的牙槽嵴顶(alveolar ridge crest)区
B. 自然牙列生长的区域
C. 出现骨吸收后的牙槽嵴顶(alveolar ridge crest)区
D. 舌、唇、颊肌作用于义齿的力量相互平衡的区域
E. 上前牙排在牙槽嵴顶(alveolar ridge crest)的唇侧
5. [单选题]烤瓷全冠边缘类型中强度最差的是
A. 刃状
B. 90°肩台
C. 90°肩台＋斜面
D. 凹面
E. 135°肩台
6. [单选题]可摘局部义齿分类中的Kennedy分类法，其第2类是指
A. 义齿鞍基在两侧，且鞍基前后都有基牙
B. 单侧游离缺牙
C. 双侧游离缺牙
D. 义齿鞍基一侧，且鞍基前后都有基牙
E. 前部缺牙，基牙在缺隙的远中
7. [单选题]作为合金的溶剂元素是
A. 碳
B. 镍
C. 铬
D. 铁
E. 硅
8. [单选题]低熔烤瓷瓷粉熔点为
A. 800～860℃
B. 871～1065℃
C. 1100～1250℃
D. 1200～1300℃
E. 1300～1500℃
